鉛”是一種化合物，不僅污染水源，也對土壤和空氣都會造成一定的污染和破壞，環(huán)境一旦被鉛污染，其治理周期以及經(jīng)費都很大，對人體的危害更加嚴重。這一問題也越來越被人們所重視，隨著對環(huán)保意識的加強，在各個行業(yè)中對鉛的使用越來越謹慎。其中在smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶都會被問到焊接工藝是否有無鉛要求，同時意味著電子制造對無鉛的組裝工藝要求非常嚴格。

SMT貼片加工使用無鉛焊料時要能夠真正滿足環(huán)保要求，不能盲目把鉛去除，另外又添加新的有毒或有害物質，為了保證無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并考慮客戶所承擔的成本等眾多問題。

SMT貼片加工中無鉛焊料應盡量滿足：

1.SMT貼片加工使用無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接工藝要求此類無鉛焊料。

2.在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，要把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減少其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度小為150℃，液相線溫度視具體應用而定（波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應該低于225到230℃之間）。

3.SMT貼片加工使用無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時對無鉛焊料在液相線以上停留的時間為30～90秒，在波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰焊接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以確保優(yōu)質的焊接效果。

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